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采用双芯思元370及MLU-Link配置
先进chiplet技术,最新MLUarch03架构,AI性能全面升级
能效出色,体积小巧,高密度部署
推训一体,性能卓越
采用MLU-Link™多芯互联技术,自适应精度训练方法
推动人工智能赋能产业升级
配置8个MLU-Link(TM)接口,支持跨整机构建多颗MLU芯片互联,实现算力、存储、网络的多维扩展
面向人工智能训练
面向低功耗易升级的边缘智能解决方案
格力电器近日宣布,其碳化硅功率芯片已成功从传统家电领域扩展至新能源、工业及特种应用场景。作为公司半导体战略的重要组成部分,自2015年进入芯片领域以来,格力持续加大研发投入,组建了近千人的芯片团队,其中技术人员占比超过60%。公司还成立了珠海零边界集成电路有限公司,专注于MCU芯片、智慧家庭芯片及功率器件的研发与销售,并于2022年成立珠海格力电子元器件有限公司,负责第三代半导体碳化硅晶圆制造、功
TrendForce集邦咨询: 预计2026年第一季度存储器涨势持续强劲,智能手机、笔电品牌启动价格上修与规格降级根据TrendForce集邦咨询最新调查,由于预期2026年第一季存储器价格将显著上涨,全球终端产品面临艰巨的成本考验,智能手机、笔电产业上修产品价格、调降规格,销量展望再度下修已难避免,资源优势将向少数龙头品牌高度集中。TrendForce集邦咨询表示,存储器对智能手机、PC等消费型
美国电动汽车制造商Rivian Automotive于12月11日正式推出其首款自制人工智能(AI)芯片,命名为Rivian Autonomy Processor 1(RAP1),将取代此前依赖的英伟达(Nvidia)芯片。此举标志着Rivian在自动驾驶技术领域的重大进展,旨在大幅提升未来车型的自动驾驶性能,并有效降低生产成本。RAP1芯片采用先进的5纳米工艺制造,由台湾半导体制造公司(TSMC
据财联社12月10日报道,日本佳能公司据称正在就向Rapidus公司出资一事进行最终协调,出资规模预计将达数十亿日元。业务范围也包含半导体制造设备的佳能将作为供应链中的一环,通过出资的方式,助力2027下半年度量产计划的实现。此外还获悉,软银也有意追加出资。资料显示,Rapidus是日本为重振尖端半导体产业打造的核心企业,被视为日本科技主权和经济安全的战略支点,成立于 2022 年,目标是量产 2